OpenAI推自研AI芯片，台积电3纳米工艺助力

据内部消息，ChatGPT的开发商OpenAI正在积极研发其首款自主研发的人工智能芯片，预计将在不久的将来完成设计并交给台积电进行生产。该芯片将采用台积电领先的3纳米制程技术，并配备高带宽内存，整体架构与英伟达的产品相仿。

这一战略行动始于2023年10月，旨在缓解AI芯片的供应紧张和成本上升问题。知情人士表示，OpenAI认为这款专门用于训练的处理器是增强与芯片供应商谈判地位的关键工具。公司计划在后续版本中不断优化处理器的性能。

如果一切进展顺利，OpenAI预计将在2026年实现芯片的量产目标。但芯片的研发之路充满挑战：每次试制费用高达数千万美元，标准生产周期约为六个月，而且首次试制可能面临失败的风险，需要进一步的诊断和重新试制。

值得注意的是，尽管科技巨头如微软和Meta在自研芯片领域投入了大量资金，但尚未取得显著进展。与此同时，市场格局正在悄然变化：中国AI初创公司DeepSeek通过算法优化降低了硬件门槛，引发了关于AI计算需求未来趋势的讨论。

在这种背景下，科技巨头们的投资热情依旧高涨。微软、亚马逊、谷歌和Meta已宣布，到2025年将共同投资总计3200亿美元用于AI技术和数据中心的建设，这一数字超过了去年创下的纪录支出。

这一系列事件预示着AI芯片领域的竞争格局可能即将发生重大变革。