AI chip

OpenAI推进自研芯片，台积电测试，2026年大规模生产，应对技术挑战。

OpenAI开发首款自研AI芯片，采用台积电3纳米工艺，解决芯片供应短缺问题，计划2026年量产，挑战重重。

成都华微研发边缘计算AI芯片，算力达16Tops，支持8K视频处理，未来将推出100Tops芯片。

微软2024年大量采购Nvidia Hopper芯片，并计划推出定制AI芯片Maia，深化与OpenAI合作，推动AI领域发展。