在年终之际，半导体行业再次成为关注的焦点，并购热潮成为一大亮点。据最新数据显示，截至12月15日，A股上市公司参与的并购事件已突破2200起，其中半导体领域的并购活动尤为频繁，达到197起。其中，最引人瞩目的案例是“温州鞋王”奥康国际跨界收购无锡芯片公司联和存储科技，这一举措无疑为行业增添了新看点。
然而，与此形成鲜明对比的是，IPO审核正进入“寒冬”。证监会阶段性收紧IPO政策，导致2024年的IPO审核环境愈发严格。据统计，今年已有425家拟上市企业终止IPO进程，其中主动撤回的企业占比高达96%，即408家。这一数字远超去年全年终止IPO的284家公司，显示出IPO之路愈发艰难。
在IPO“寒冬”中，不少芯片公司选择了“卖身”上市这条捷径。众多曾试图独立IPO的企业，最终成为了并购市场的主角。例如，苏州赛芯在历经两年的IPO筹备后，去年4月宣布终止上市计划，随后被兆易创新等公司以5.81亿元收购70%股份。同样，云英谷科技在经历了12轮融资和IPO冲刺后，也最终选择了被汇顶科技收购。
类似的案例还有富乐华、奥拉股份和先导电科等，这些企业都曾在IPO道路上折戟，最终选择了通过并购实现上市。富乐华作为明星项目，背后站着59位股东，其中包括众多机构投资人，但最终还是在IPO进程中撤回申请，转而被富乐德收购。奥拉股份和先导电科同样在IPO冲刺中受挫，最终分别被双成药业和光智科技收购。
这些企业的并购之路，反映出半导体行业正在经历深刻的变化。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军近期在报告中指出，中国芯片设计业存在“内卷”乱象，产业集中度不高，企业间竞争激烈，导致资金紧张和融资困难。在这种背景下，越来越多的企业开始寻求并购之路，以实现资源整合和产业链优化。
政策层面也在积极推动并购重组。从“新国九条”到“科创板八条”，再到“创投17条”和“并购六条”，政策不断加大对并购重组的支持力度。上海和北京等地更是设立了专门的并购基金，以推动半导体行业的整合和发展。例如，上海计划到2027年落地一批重点行业代表性并购案例，培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，并计划用好100亿元集成电路设计产业并购基金。
在这些政策的推动下，半导体行业的并购整合步伐加快。今年披露的半导体并购事件中，半导体材料和模拟芯片占比最多。这些并购案例大多集中于半导体产业中上游，旨在提升产业集中度和资源配置效率。例如，宏微科技收购常州棉创电子、纳芯微全资收购麦歌恩等案例，都体现了企业通过并购实现产业链整合和做强做大的决心。
随着并购市场的火热和政策的大力支持，半导体行业正在进入一个新的发展阶段。然而，这也意味着市场竞争将更加激烈，只有具备核心竞争力和创新能力的企业才能在市场中脱颖而出。对于股权投资机构而言，也需要转变投资策略，从比拼赛道布局转向注重赛手的内涵价值，回归价值投资本身。
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