台积电2nm工艺取得进展开始试产良率稳定60%生产成本上升

台积电在新竹宝山工厂成功实现2nm工艺制程的重大突破，目前已进入试产阶段。据了解，该技术的初期良率已稳定在60%。这一先进制程技术的推出，意味着生产成本将有所上升。目前，2nm晶圆的价格已超过3万美元，而市场上3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间，价格差距明显。

值得注意的是，台积电的订单报价并非固定不变，它会根据客户需求和订单量进行相应调整。虽然3万美元被视为基准价格，但部分客户仍有可能获得一定的折扣。这种价格策略旨在满足不同客户的需求。

回溯台积电的发展，自2004年推出90nm芯片以来，晶圆价格曾多次大幅上调。从最初的近2000美元到5nm工艺时代的16000美元，涨幅显著。即便在2023年，台积电也对价格进行了6%的调整，进一步增加了生产成本。这一系列变化，对芯片制造商的财务状况带来了巨大挑战。

到了2024年，高通、联发科等芯片巨头纷纷将旗舰产品升级至3nm制程工艺，这一转变使得终端产品价格也随之上涨。行业专家分析认为，随着先进制程技术的不断发展，高昂的成本将继续给芯片制造商带来压力。为了保持利润，制造商不得不将部分成本转嫁给下游客户或消费者。