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ASML高管指出华为和中芯国际与全球半导体巨头存在技术差距，但华为麒麟芯片性能突破，展现中国半导体实力。

ASML CEO富凯称华为和中芯国际半导体制造与巨头有差距，华为麒麟芯片已达高通5年前水平，仍需持续研发和创新。

阿斯麦推出限量版Twinscan EXE:5000乐高模型，售价230美元，纪念High-NA EUV光刻机诞生，仅限内部员工购买。

半导体行业面临地震挑战，ASML阿斯麦高管指出地震是产业天敌，尤其在台湾和日本。地震导致设备故障，影响生产，ASML设支持团队应对自然灾害。地震不确定性高，仍是半导体产业最大挑战。

ASML发布乐高模型，灵感源自High NA EUV光刻机，员工Rick Lenssen设计，851块积木精细还原，售价227.95美元。此模型受乐高迷和半导体爱好者欢迎。