博通

博通公司预测2027年AI芯片市场达600亿至900亿美元，其AI收入同比增220%，但需注意客户自主设计芯片风险。

苹果与博通合作开发AI处理器“Baltra”，预计2026年生产，支持苹果AI服务，细节尚保密。

苹果携手博通研发AI服务器芯片，旨在提升云端AI处理能力，加速构建AI生态系统，推动自研芯片技术突破，未来或改变行业格局。

博通推出3.5D XDSiP封装平台，支持最大6000平方毫米芯片面积，采用台积电CoWoS-L技术，整合3D堆叠与HBM内存，性能提升显著，计划为AI/HPC处理器提供定制设计，2026年首款产品将亮相。