最新消息显示，苹果公司正携手芯片行业巨头博通，共同研发一款专为苹果操作系统提供AI服务和功能的定制服务器处理器。该项目命名为“Baltra”，预计将在2026年启动生产。
目前，关于“Baltra”项目的详细信息尚不充分。在今年的开发者大会上，苹果软件工程高级副总裁克雷格·费德里希透露，苹果的智能技术将同时在本地设备和私有云服务器上运行，而这些服务器将由苹果自家硅芯片驱动。
苹果自创立之初就专注于基于Arm架构的芯片设计，因此投身于为AI定制的芯片研发并不让人感到惊讶。同时，博通参与此项目也是顺理成章，毕竟两家公司在5G组件领域已有合作。
博通是一家业务广泛的巨头，不仅涉足芯片设计，还在高速网络领域提供知识产权许可。例如，在最近的Hot Chips大会上，博通展示了一款能与GPU等加速器配合使用，支持大规模计算集群的光互连芯片。
博通还展示了其3.5D封装技术，旨在帮助芯片制造商突破硅片的极限，这与英特尔的Ponte Vecchio GPU Max产品类似。AMD也采用了相似技术，打造了集八个计算芯片和四个I/O芯片于一体的MI300X加速器，以优化内存管理和芯片间通信。
博通的3.5D XDSiP技术为客户提供了构建多芯片处理器的方案。类似于AMD的MI300X，博通的设计将计算芯片堆叠在逻辑芯片上，并将其他I/O功能分配到独立芯片。博通表示，其设计采用面对面方式，能够实现更高的芯片间连接速度和更短的信号路径。
尽管博通的计划与苹果的Baltra项目在时间上有所重合，但目前尚不清楚两者是否存在关联。不过，苹果的一些芯片设计，如M2Ultra，已采用多芯片架构，因此可能存在某种程度的交集。
在Baltra项目正式公布之前，其更多信息仍将保持神秘。苹果在新产品发布前一贯保持低调，而博通虽乐于讨论其芯片技术，但对于具体客户信息则严格保密。
划重点:
🌟 苹果与博通携手打造AI处理器，项目名为“Baltra”。
🖥️ 该处理器预计2026年投产，助力苹果AI服务。
🔍 项目细节尚未公开，苹果新产品总是充满神秘。
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