博通发布3.5D封装技术XDSiP革新AI芯片堆叠解决方案

博通公司近日发布了一项创新技术——3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台（XDSiP），这是业界首次推出3.5D Face2Face（F2F）封装技术，标志着行业技术的新突破。

3.5D XDSiP融合了2.5D技术和3D-IC集成F2F技术，打造出一款适用于消费类AI客户的新型多维芯片堆叠平台，助力开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。该技术不仅代表了系统级封装（SiP）解决方案的最高水平，也为大规模AI应用提供了强大支撑。

3.5D XDSiP平台的信号密度得到了显著提高，相较于F2B技术，其堆叠晶粒间的信号传输密度提升了7倍。这一创新不仅提高了数据传输效率，也为自定义计算的新时代奠定了基础。

在能效方面，3.5D XDSiP平台同样表现优异，采用3D HCB技术替代传统平面Die-to-Die PHY，将Die-to-Die接口功耗降低至原来的十分之一，展现了高效的能源利用率。

该平台还大幅降低了3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟，进一步提升整体性能。同时，它支持更小的转接板和封装尺寸，降低了成本，有效解决了封装翘曲问题。

博通官方表示，目前已有6款基于3.5D XDSiP技术的产品正在研发中，预计最快将于2026年2月上市。这一消息为追求高性能AI解决方案的市场注入了新的期待。