3.5D XDSiP

博通推出3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台，实现业界首个3.5D Face2Face封装技术，提升信号密度7倍，降低Die-to-Die接口功耗至原来的十分之一，助力AI客户开发高性能计算ASIC，预计2026年2月出货。