能效提升

博通推出3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台，实现业界首个3.5D Face2Face封装技术，提升信号密度7倍，降低Die-to-Die接口功耗至原来的十分之一，助力AI客户开发高性能计算ASIC，预计2026年2月出货。

亚马逊AWS在re:Invent大会宣布新技术，数据中心效率提升4.1倍，碳足迹减少99%。采用液体冷却、简化电力分配，提高服务器能效。已实现100%使用可再生能源，推动环保可持续发展。