在GTC2025盛会上，英伟达正式揭晓其新一代AI芯片平台，命名为「Vera Rubin」，以纪念美国著名天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin），这一命名延续了英伟达以科学家名字命名产品的传统。Vera Rubin NVL144，该系列的首款产品，预计将在2026年下半年与公众见面。

英伟达CEO黄仁勋透露，Rubin的性能将超越当前Hopper架构900倍，相较于Blackwell架构对Hopper的68倍性能提升，Rubin的推出预示着将带来又一次算力的巨大飞跃。

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官方资料显示，Vera Rubin NVL144在FP4精度下的推理算力高达3.6ExaFLOPS，FP8精度下的训练性能为1.2ExaFLOPS，相比GB300NVL72，性能提升了3.3倍。Rubin将搭载最新的HBM4显存，带宽高达13TB/s，配备75TB的快速内存，是上一代的1.6倍。在互联方面，Rubin支持NVLink6和CX9，带宽分别达到260TB/s和28.8TB/s，均为前代的两倍。

标准版的Rubin芯片将配备HBM4显存，整体性能将显著超越现有的旗舰级Hopper H100芯片。

值得一提的是，Rubin平台还将推出名为Veru的全新CPU，作为Grace CPU的继任者。Veru拥有88个定制的Arm核心，每个核心支持176个线程，通过NVLink-C2C实现高达1.8TB/s的高带宽连接。英伟达表示，定制的Vera CPU的速度将是去年Grace Blackwell芯片中使用的CPU的两倍。

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与Veru CPU搭配时，Rubin在推理任务中的算力可达50petaflops，是Blackwell的20petaflops的两倍以上。此外，Rubin还将支持高达288GB的HBM4内存，这对于需要处理大型AI模型的开发者来说至关重要。

与Blackwell类似，Rubin实际上由两个GPU组成，通过先进的封装技术整合为一个整体运行，进一步提升了计算效率和性能。Rubin的发布再次展现了英伟达在AI芯片领域的强大创新能力和对算力未来需求的深刻洞察。