在2025年国际消费电子展（CES2025）上，高通公司展示了其在PC、汽车、智能家居和企业领域的新一代AI技术及合作成果。此次展会于拉斯维加斯举行，高通借助芯片的AI能力，推动设备用户体验的革新，展现了智能科技的未来趋势。
展会期间，高通首次推出了Snapdragon X平台，这是其高性能PC产品组合中的第四个平台。新一代Snapdragon X系列处理器凭借行业领先的性能、超长电池续航以及AI技术的领先地位，进一步提升了Windows生态系统的体验。高通表示，其处理器在能源效率上不断突破，成功抢占AMD和Intel的市场份额。其神经处理单元的AI性能达到了45TOPS，这一关键指标使得高通在AI PC领域占据了一席之地。
同时，高通展示了Snapdragon X系列的强劲增长势头，已有超过60款设计处于生产或开发阶段，预计到2026年将超过100款产品问世。
在汽车领域，高通通过与其他多家企业的合作，进一步扩大了其在汽车芯片市场的影响力。高通与Alpine、亚马逊、Leapmotor、Mobis、Royal Enfield及Sony Honda Mobility等公司合作，利用Snapdragon数字底盘解决方案，推动AI驱动的车内体验和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展。此外，高通还宣布了与Desay、Garmin和Panasonic的合作，聚焦于Snapdragon Cockpit Elite平台的开发。
在智能家居方面，高通展示了集成在家电、智能电视和人形机器人中的新型AI聊天机器人。高通预计2025年将成为“智能家居2.0”时代的开端，通过边缘设备中生成性AI的集成，推动产品的重大进步。新一代Qualcomm Aware平台的推出，使企业能够为其设备提供位置、可见性和监控能力，满足物流、零售、能源、智能家居和机器人等行业的特定需求。
此外，高通还推出了AI On-Prem Appliance解决方案，允许中小企业和工业组织在本地运行定制的AI应用，包括生成性工作负载。这种本地运行的方式能够在运营成本和整体拥有成本上显著降低开支。
划重点：
🌟 高通发布Snapdragon X平台，提升PC性能与电池续航。
🚗 与多家汽车企业合作，推动AI在汽车领域的应用。
🏠 智能家居2.0时代来临，AI将重塑家电与用户体验。
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