彭博社最近曝光了软银集团创始人孙正义的最新动向。这位科技界的传奇人物正策划一项宏大计划，即利用软银的技术和资源，打造一家能与英伟达比肩的AI芯片企业。据知情人士透露，孙正义的这一构想并非心血来潮，而是经过深思熟虑的决策。他目睹了英伟达在AI芯片领域的崛起，意识到自身在这一领域的潜力尚未得到充分挖掘，因此决定借助软银的力量来填补这一空白。
为实现这一目标，孙正义计划在未来几年内对芯片生产、能源产能及相关技术领域进行大规模投资。他期望在2026年推出首批可商业化的AI芯片，并计划在明年夏季之前开发出原型产品。这一时间表体现了孙正义对这一项目的紧迫感和重视程度。
孙正义深知，要在竞争激烈的AI芯片领域脱颖而出，必须拥有强大的技术支持和合作伙伴。他计划利用软银持有的ARM公司90%的股份以及自己对一系列创业公司的投资，构建一个强大的技术生态系统。同时，他还积极寻求与台积电等制造伙伴的合作，以及从英国AI芯片制造商Graphcore那里获得技术支持。
然而，这一计划并非没有挑战。孙正义此前的投资决策曾引发争议，甚至损害了他的声誉。因此，他决心通过开发软银自己的芯片来挽回这一局面。他深知AI对电力的巨大需求，并期待ARM在开发AI芯片的过程中发挥关键作用。同时，他也意识到芯片设计的复杂性和制造障碍，因此积极寻求与ARM高管的合作。
据悉，孙正义目前正与ARM的首席执行官雷内·哈斯紧密合作，共同推进这一计划。尽管两人在某些问题上存在分歧，但他们都对AI芯片领域的未来发展充满信心。哈斯曾参与过英伟达的计算产品开发，并领导过ARM的知识产权部门，因此他对于芯片设计的挑战和制造障碍有着深刻的认识。在孙正义的雄心壮志面前，哈斯成为了他的得力助手，共同为这一宏伟计划而努力。
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