根据韩国媒体 The Elec 的报道，苹果公司最近向三星提出了研发新型低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM封装技术的需求，目的是为了提高 iPhone 的边缘人工智能（AI）性能。这一举措体现了苹果在加强设备AI功能方面的持续努力。

目前，苹果的 iPhone 采用了堆叠封装（PoP）技术，将 LPDDR DRAM 直接叠加在片上系统（SoC）之上，该设计自2010年 iPhone 4 以来一直沿用。PoP 技术以其紧凑的结构特点，有效地减小了设备体积。但是，这种技术也存在一定的局限性，尤其是在内存带宽和数据传输速率方面，对于需要高性能内存的 AI 应用来说，PoP 技术已成为性能瓶颈。

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为了克服这一技术瓶颈，苹果计划在2026年委托三星开发独立的 LPDDR DRAM 封装方案。通过将 DRAM 和 SoC 分开封装，可以增加 I/O 引脚数量，提升数据传输速率和并行数据通道数量，从而显著提高内存带宽，进一步增强 iPhone 的 AI 计算能力。同时，分离封装还能优化散热性能。

苹果过去在 Mac 和 iPad 上曾使用过独立封装技术，但后来转为采用内存封装（MOP）方案，以减少芯片间的距离，降低延迟和功耗。对于 iPhone 而言，采用独立内存封装可能需要对 SoC 或电池进行小型化设计，以腾出空间容纳内存组件，这可能会导致功耗和延迟的增加。

展望未来，三星可能会为 iPhone 推出 LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术，该技术的数据传输速度和带宽将是 LPDDR5X 的两到三倍，专为边缘 AI 设计。三星与 SK 海力士正在合作推动这一技术的标准化，预计将为未来的 iPhone 带来更强大的 AI 计算能力。