封装技术

苹果公司要求三星研发新型低功耗LPDDR DRAM封装，以提升iPhone AI性能。计划2026年实现分离式封装，提高数据传输速率和内存带宽，增强AI计算能力。未来或采用LPDDR6-PIM技术，大幅提升速度和带宽。