Ibiden Co.作为英伟达（Nvidia）领先半导体的主要芯片封装基板供应商，正考虑加速提升生产能力，以应对不断增长的市场需求。Ibiden首席执行官川岛浩二（Koji Kawashima）指出，公司的AI用途基板销售势头强劲，客户正迅速消耗现有库存，预计这种需求将持续至明年。

芯片

目前，Ibiden在日本岐阜县正建设一座新的封装基板工厂，预计2025年第四季度投入25%产能，并在2026年3月达到50%产能。但川岛浩二强调，即便如此，产能可能仍不足以满足市场需求。他透露，公司正与客户协商，探讨何时启动剩余的50%产能。

川岛浩二还提到，客户对未来的供货能力表示担忧，并开始询问公司的投资计划及产能扩张事宜。周一，Ibiden在东京的股价上涨了5.5%，创下一月来的最大涨幅，反映了市场对其未来发展的关注和期待。

Ibiden的客户群包括英特尔（Intel）、超威半导体（AMD）、三星电子（Samsung Electronics）以及台积电（TSMC）等知名企业。这些公司通常在产品开发初期与Ibiden合作，因为基板需根据每种芯片的特性定制，以确保能承受英伟达图形处理器的高温并完成AI芯片的封装。

Ibiden成立于1912年，最初是一家电力公司，通过与英特尔的合作进入半导体领域。川岛浩二曾在1990年代每天在英特尔的圣克拉拉总部等待，向工程师和高管征求产品反馈，推动了双方的合作关系。过去，英特尔贡献了Ibiden芯片封装基板收入的70%至80%，但截至3月底的财政年度，这一比例已降至约30%，因英特尔近期转型挑战导致CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）被解职。

尽管对英特尔的依赖关系导致Ibiden股价下跌约40%，川岛浩二在10月下调了公司利润预期，指出通用服务器组件需求疲软影响了AI服务器的增长。但他同时表示，尽管需要扩大与其他芯片制造商的合作，仍对英特尔的复苏充满信心。

重点：

✅ Ibiden计划加快芯片封装基板的生产能力，因AI需求强劲。

✅ 新工厂预计2025年投入使用，但可能仍无法满足市场需求。

✅ Ibiden与多家知名科技公司合作，客户对未来供货能力表示关切。