Alpahwave Semi，在半导体连接IP领域的一流企业，最近宣布了一项重大技术成就，推出了全球首款64Gbps高速UCIe D2D（裸片对裸片）互联IP子系统。这项创新成果在本月20日正式对外公布，标志着半导体互联技术进入了一个崭新的发展阶段。
Alpahwave Semi指出，这款第三代64Gbps UCIe D2D IP子系统是在其前两代24Gbps和36Gbps UCIe互联技术基础上研发的。借助台积电先进的3nm工艺，该系统已成功完成流片验证，适用于各种标准和高级封装。
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该互联IP子系统完全遵循最新的UCIe规范，能够在边缘提供超过20 Tbps/mm的带宽密度，同时具有极低的延迟和功耗。它不仅支持AXI-4、AXI-S、CXS等多种通信协议，还兼容CHI和CHI-C2C等高级协议，满足AI和高性能计算（HPC）应用对Chiplet（芯粒/小芯片）系统内部组件间高性能互联的强烈需求。
Alpahwave Semi还强调了UCIe规范在构建客户定制HBM内存基础裸片方面的重要性。通过UCIe连接，主芯粒的边缘位置得到更有效的利用，显著提高了AI应用中的内存事务处理效率。
UCIe联盟营销工作组主席Brian Rea对此表示：“UCIe联盟对成员企业不断取得关键性技术突破感到非常高兴，这充分证明了UCIe规范的广泛适用性和高采用率。UCIe作为芯粒行业的基石，为高速、低延迟的die-to-die互联提供了强大的解决方案。通过推广开放标准，我们加速了行业创新，缩短了产品上市时间，并推动了突破性技术的广泛应用。”
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