近期，NVIDIA新推出的Blackwell AI芯片在服务器中遭遇了过热挑战，这引起了客户对新数据中心启用时间的担忧。据The Information报道，当Blackwell GPU与设计容纳72个芯片的服务器机架相连时，出现了过热现象。

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消息人士表示，NVIDIA工程团队正在全力解决此问题，公司已多次要求供应商改进机架设计，以防过热问题进一步恶化。NVIDIA发言人接受《Seeking Alpha》采访时指出：“我们正与顶尖云服务提供商紧密合作，这是工程团队和流程的关键部分。工程迭代是正常且可预期的步骤。”

Blackwell芯片于今年3月首次亮相，NVIDIA原计划在第二季度开始发货，但遭遇了发货延迟。这不仅影响了新产品上市时间，也可能打乱客户业务计划，给公司带来了挑战。

随着AI技术迅猛发展，对高性能计算的需求日益增长，作为行业领导者的NVIDIA自然希望在AI浪潮中占据重要地位。然而，若过热问题未能及时解决，可能会对公司市场声誉和客户满意度产生负面影响。专家表示，解决这些技术问题至关重要，尤其是在大规模部署前，这直接关系到数据中心的性能和可靠性。

在此情况下，NVIDIA工程团队正在加紧修复这一缺陷，以确保Blackwell芯片能够顺利投入使用。客户们也在密切关注进展，期待尽快看到有效的解决方案，以便顺利启动新数据中心，满足不断增长的计算需求。

划重点:

🌡️ Blackwell AI芯片在服务器中出现过热问题，引发客户担忧。

🔧 NVIDIA正与云服务提供商合作，调整机架设计以解决问题。

📅 Blackwell芯片3月发布，原定第二季度发货，但遭遇延迟。